Anzeige
Anzeige
Anzeige

Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiterindustrie

Besonders die Eigenschaften dünner Wafer und Chips stellen eine Herausforderung bei der Handhabung dar. Die Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie häufig außerdem speziell behandelte Oberflächen (z.B. mit Klebstoff) besitzen. Mit Hilfe des Ultraschall-Lagers von ZS-Handling können Substrate gleichmäßig auf einem durch Schwingungen generierten Luftfilm schweben und dadurch während des Handlings berührungslos gehalten werden. 

Bild: ZS-Handling GmbH

Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand. Mit den abstoßenden Kräften der Ultraschalllagers kann das Substrat ohne jegliche Reibung auch mit sehr hohen Geschwindigkeiten bewegt werden. Zusätzlich können flexible Materialien durch diese Technik berührungslos glattgezogen, also in einer gleichmäßigen zentrierten Position gehalten werden. Bei sehr kleinen Bauteilen (bis ca. 12x12mm) wirkt bei genauer Anpassung der Greiferspitze der Selbstzentrierungseffekt, wodurch selbst für sehr genaues Positionieren keine Randanschläge erforderlich sind. Die Lösung beinhaltet den MicroLevi-Greifer mit unterschiedlichen, über eine Spannzange leicht austauschbaren Greiferspitzen für die verschiedenen Größen.

Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiterindustrie
Bild: ZS-Handling GmbH


Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

Das modulare Automationskonzept der PH Cell von DMG Mori ist auf bis zu 40 Paletten ausgelegt. Der modulare Aufbau ermöglicht eine individuelle Anzahl an Paletten in unterschiedlichen Größen. ‣ weiterlesen

Anzeige

Die Standard-Roboterzelle SRZ von HandlingTech wurde zum vollautomatischen Be- und Entladen von bis zu zwei Werkzeugmaschinen gleichzeitig konzipiert. Mit optionalen Speicher- und Prozessmodulen kann die Zelle in der Linie oder stand-alone zahlreiche standardisierte Arbeitsschritte, wie z.B. Prüfen, Sortieren oder Montieren, selbständig durchführen.  ‣ weiterlesen

Anzeige

Nach drei Jahren Entwicklungszeit wurde das Gemeinschaftsprojekt SINA (Smarte Kommissionierlösungen für die Intralogistik Automatisierung) in einer Live-Demo offiziell gelauncht. Es handelt sich um eine gemeinsame Entwicklung der Firmen Ecosphere Automation, Effimat, Mobile Industrial Robots, Piab, Robominds, ROEQ, Sick und Universal Robots für die automatisierte Kommissionierung im Lager.  ‣ weiterlesen

Anzeige

Gemeinsam mit CSi Industries präsentiert Mobile Industrial Robots auf der diesjährigen Fachpack eine End-of-Line-Anwendung mit dem MiR1350-Roboter. Der kürzlich gelaunchte Transportroboter ist mit einer Traglast von bis zu 1.350kg der leistungsstärkste im Portfolio des dänischen Unternehmens und verfügt über eine IP52-Klassifizierung. ‣ weiterlesen

Anzeige

Die FlexBuffer-Zelle von ABB lässt sich überall dort einsetzen, wo Waren sequenziert, gepuffert, gelagert oder konsolidiert werden müssen, z.B. in Logistikzentren, bei Lebensmittelproduzenten, im Gesundheitswesen, bei der Produktion von Konsumgütern, in Restaurants oder im Einzelhandel. Das System umfasst einen ABB-Roboter, verschiedene Greifer, ein Softwarepaket, Lagerregale sowie Förderbänder zur Ein- und Ausschleusung der Waren.  ‣ weiterlesen

Anzeige

Seit 2017 werden bei Magna Presstec die Rahmen der G-Klasse von Mercedes mithilfe einer Produktionslinie von Kuka vollautomatisch gefertigt. Nun sollte eine neue Produktionsanlage für die elektrische Variante des Fahrzeugs hinzu kommen. Im dritten Quartal 2021 wurde Kuka schließlich mit der Planung, Lieferung, Montage und Inbetriebnahme einer vollautomatisierten Leiterrahmen-Fertigungsanlage für die elektrische Variante des Geländewagens beauftragt.  ‣ weiterlesen